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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“复合板材及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121078670A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种复合板材及其制备方法、电子设备，涉及终端技术领域，该复合板材包括：导热层，具有至少一个通孔，导热层的导热材料包括含碳六元环结构，在含碳六元环构成的面内方向，所述含碳六元环结构无限重复延伸，且含碳六元环结构在垂直于所述含碳六元环构成的面内方向层层排列；碳纤维层，包覆导热层的所有表面，碳纤维层包括浆料主体和碳纤维，碳纤维分布在浆料主体中，浆料主体用于在压合时能够部分渗入和渗透通孔、且浆料主体相互粘接。由此，该复合板材质量轻、力学强度高、导热性能好。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目327次，财产线索方面有商标信息3291条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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